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来自 福利彩世界 2019-11-21 07:50 的文章
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深物联快讯,移远通信发布真5G及多系列通信和定

近日,四信NB-IoT模组F-B200CN-BG和F-B101CN-GG在中国联合网络通信有限公司研究院终端与测试实验室经过各项严苛测试,顺利通过中国联通物联网通信模组认证,与此同时,NB-IoT模组F-B200CN-BG同样通过中国电信物联网通信模块与中国移动2018终端测试模组认证。图片 1产品展示F-B101CN-GG/F-B200CN-BG是四信NB-IoT无线通信模块,具有22.7mm×26.7mm×2.3mm的紧凑尺寸,能最大限度地满足终端设备对小尺寸模块产品的需求,同时有效地帮助客户减小产品尺寸并优化产品成本;F-B101CN-GG支持LTE Cat.M1/Cat.NB1/EGPRS网络下提供数据连接,同时支持GNSS和Cat.M1语音功能;F-B200CN-BG支持Cat.NB1和蓝牙网络下提供数据连接;F-B101CN-GG/F-B200CN-BG是SMD类型模块,采用LGA封装共有103个管脚,易于内嵌于产品应用中,可以应用到无线应用平台上;F-B101CN-GG/F-B200CN-BG集成了TCP、MQTT和UDP等数据传输协议,已内嵌的扩展AT命令可以使用户更容易地使用这些互联网协议,方便客户快速、灵活的进行产品设计和升级。图片 2高品质实力 引爆行业应用四信与三大运营商一直保持密切合作关系共同推动多个项目顺利实施此次顺利通过认证展示了四信产品的高品质实力未来四信将继续为客户提供更满意的产品携手打造更智慧便捷的行业应用

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3月22日消息,移远通信在主办的2019年移远通信物联网生态大会上发布了真5G模组,以及多系列通信和定位模组。移远通信还在大会上表示,公司在2018年实现了物联网模组出货量全球第一,2019年目标实现出货量、销售收入的全球双第一。

物联网之声:12月12日,由深圳市中兴物联科技有限公司、深圳高新兴物联科技有限公司(以下简称“高新兴物联”)联合主办、深圳市物联网智能技术应用协会协办的“NB-IoT产业合作高峰论坛暨中兴物联行业发展研讨会(华南站)”在深隆重举行。作为一场NB-IoT领域的盛会,现场吸引物联网通信、智能表计、智能家居、智能穿戴等物联网相关行业300多位企业家、行业精英参与,现场还开通了线上直播,吸引大批线上观众观看。

2014年,华为先提出了窄带技术NB M2M,先后与高通、爱立信等公司的方案融合,演进成了NB-IoT。2016 年 6 月, NB-IoT 核心协议标准在 3GPP 获得通过。NB-IoT是3GPP推出的标准技术,经过多次讨论、已成为了目前被全球广泛接受的全新窄带物联网技术标准,可谓是技术演进和市场竞争的综合产物。

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论坛现场,高新兴物联与MTK(联发科技股份有限公司)共同发布了满足3GPP R14和中国通信标准化协会(简称CCSA)的最小尺寸NB-IoT模组ME3616;与深圳和而泰智能控制股份有限公司(以下简称“和而泰”)签署了NB-IoT智能家电战略合作协议。

从接入网络上看,由于 NB-IoT 是在 LTE 基础上发展起来的, 其主要采用了 LTE 的相关技术,并针对自身特点做了相应的修改。 当 NB-IoT 与 LTE 并存部署时,下行链路上 NB-IoT 和 LTE 可以 做到互不影响。

移远通信CEO钱鹏鹤在大会致辞中表示,在物联网整个产业链中,模组是实现通信和定位功能的关键一环,移远经过8年多的积累和沉淀,已经成为行业内领先的、有影响力的模组供应商,目前移远模组已在全球实现超过1亿个物联网连接,通过快速带动物联网通信能力,助力通信产业链发展。

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从技术特点上看,NB-IoT 的部署方式较为快捷、灵活,支持 3 种部署场景。   此外, NB-IoT 也可以部署在 2G/3G 网络。NB-IoT 单扇区支持 5 万个连接,比现有网络连接数高 50 倍,目前全球有约 500 万个物理站点,假设全球有约 500 万个物理站点,所有站点全部部署 NB-IoT,每站点三扇区共计可接入终端数将达 4500 亿个。

近几年,移远始终紧跟无线通信技术趋势,站在新兴技术最前沿,在5G、NB-IoT、C-V2X、LTE-A、AI等技术的研发中处于领先优势,成为通信模组行业风向标。在通信模组行业,过去一直由海外模组厂商长期占据领头羊位置,如今移远通过不断研发新产品、新技术,打破了国外厂商垄断高端产品的局面。

高新兴物联最小尺寸NB-IoT模组ME3616

随着NB-IOT的发展,包含芯片,模组一系列产业链发展迅速,这里收录了大部分芯片,模组的相关企业和核心NB-IOT产品介绍提供到业界朋友:

钱鹏鹤指出,术业有专攻,物联网行业需要专才,因此移远非常坚定地将模组定位为公司的主营业务,始终围绕着模组来完善产品线和技术支持服务,促进生态发展。展望未来,钱鹏鹤提出移远的定位是成为全球首屈一指的模组公司,在销售量和销售额上皆独占鳌头。未来随着移远业务规模的快速增长,移远也不会涉足客户终端领域,而是把更多精力投入到研究如何依托移远强大的全球销售网络、全球化的认证以及本地化技术支持,帮助中国客户将物联网设备销售到海外,希望能借此给客户带去更多的价值。

NB-IoT模组ME3616尺寸仅为16mm × 18mm,内置eSIM的同时植入了物联网安全相关功能,集安全性、可靠性和高集成度于一体;满足3GPP NB-IoT R14标准,移动性和更低的功耗使其满足更多物联网场景的需求;支持450MHz~2100MHz的工作频段,是一款真正意义上的“全球频”NB-IoT模组。高新兴物联副总裁朱克功指出,ME3616与此前的多模NB-IoT模组“ME3612系列”形成高新兴物联NB-IoT产品队列组合,支持单模、多模、GNSS和不同频段的NB-IoT模组产品,可以满足智能表计、智慧市政、资产追踪、智慧农业等更多物联网领域的应用需求。MTK家庭娱乐产品事业群新兴事业处处长黄佳俊表示,高新兴物联作为NB-IoT模组领航者,此次与MTK联合推出这款NB-IoT模组将有效推动NB-IoT在特定市场的规模应用,为物联网行业带来新的变革和发展。

第一部分:NB-IOT芯片商和产品全收录大全

模组处于上游标准化芯片与下游高度碎片化的垂直应用领域的中间环节,需要满足不同客户、不同应用场景的特定需求,因此移远打造了完整、丰富的无线通信和定位模组产品线,涵盖5G、LTE-A、LTE、NB-IoT/LTE-M、车载前装、安卓智能、3G、2G和GNSS定位模组。在5G、NB-IoT、C-V2X等新兴技术上,移远准确洞察技术趋势、大胆创新,力争做到提前布局,全方位支持合作伙伴抢占市场先机;而对于4G、3G、2G等已成熟、广泛应用的产品线,移远也在不断开发新产品,从成本、尺寸、功耗、功能等角度满足市场的多维度需求。

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1.华为海思半导体

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MTK家庭娱乐产品事业群新兴事业处处长黄佳俊(左)、高新兴物联副总裁朱克功(右)

简介:国内最大的NB-IOT芯片原厂,覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案,成功应用在全球100多个国家和地区;在数字媒体领域,已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。同时产品涵盖多种制式和封装的通信模块产品、车联网通信终端产品、行业特种终端以及IoT整体解决方案,并以持续创新和优异品质获得国内外各行业的认可。

在本次大会上,移远公布了一系列新产品,包括

随后,和而泰家居在线总裁王宏、高新兴物联副总裁朱克功共同签署了“NB-IoT智能家电战略合作仪式”。双方将联合进行基于NB-IoT技术的智能家居产品研发和落地推广,依托各自的优势进一步完善物联网平台生态体系、共同打造智慧城市集成解决方案、建立新型商业模式、推进产业化运营合作。

总部:深圳

5G:

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Boudica 120、150芯片是华为物联网芯片的旗舰产品。这款芯片与晶圆代工伙伴台积电合作,将使其下半年低功耗物联网芯片出货真正发力。

• RG500Q:高通骁龙X55 5G芯片,5G Sub-6GHz,支持LTE-A Cat 12及以上,支持GNSS定位功能,LGA封装,将于2019年上半年首发早期样片;

高新兴物联副总裁朱克功(左)和而泰家居在线总裁王宏(右)

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• RG510Q:高通骁龙X55 5G芯片,5G Sub-6GHz mmWave,支持LTE-A Cat 22和GNSS定位功能,LGA封装,将于2019年下半年首发早期样片;

论坛现场,来自三大运营商、MTK、机智云、深圳燃气、福建三鑫隆等数十家知名企业的嘉宾受邀出席,从运营商对NB-IoT的布局,NB-IoT的技术特点、应用案例、商业价值等方面着手,带来众多睿智的分析和前沿的观点,现场思维的火花碰撞,精彩纷呈。

海思NB-IOT

• RM500Q:高通骁龙X55 5G芯片,5G Sub-6GHz,支持LTE-A Cat 12及以上,支持GNSS定位功能,M.2封装,将于2019年上半年首发早期样片;

2.高通半导体

• RM510Q:高通骁龙X55 5G芯片,5G Sub-6GHz mmWave,支持LTE-A Cat 22和GNSS定位功能,M.2封装,将于2019年下半年首发早期样片;

关于高新兴物联

简介:美国高通公司是全球3G、4G与下一代无线技术的领军企业,并致力于全球5G和NB-IOT标准和研发。主要产品有骁龙(Snapdragon)移动处理器平台,无线芯片组,3G/4G芯片组,系统软件及开发工具和产品、无线解决方案等。

安卓智能:

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总部:美国

• SC60:多模 LTE Cat 6 智能模组,八核 A53 处理器 (1.8/2.0GHz),支持双屏异显、多摄像头同时工作,集成Wi-Fi/BT/GNSS;

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芯片型号:MDM9206

• SC66:多模 LTE Cat 6智能模组,八核 Kryo 260 处理器,最高2.2Ghz,支持2K@MIPI 4k@DP双屏显示,支持24 MP 4-6组摄像头,适用于人脸识别、物体识别、AI应用;

深圳高新兴物联科技有限公司是深圳市中兴物联科技有限公司的全资子公司。作为深圳市物联网智能技术应用协会的副会长单位,高新兴物联是物联网领域的通讯解决方案专家,专注于物联网行业的无线连接,为客户提供更高品质的产品和服务,致力于实现更多、更智能、更安全可靠的无线连接和服务。公司总部设在深圳,可以充分发挥深圳作为物联网发展前沿市场、及具有完善物联网产业链和创业环境的优势,面向全球提供产品和服务,还在西安、成都等多地设有研发中心。

时间:2017年3月份发布,5月底量产

车载:

高新兴物联拥有卓越的研发能力、优质的产品和完善的渠道,在物联网通讯领域有着丰富的积累和经验,业务范围涵盖无线通信模块、车联网终端及解决方案、物联网解决方案。凭借过硬的产品和服务,高新兴物联获得了国内外多个行业的认可。

产品特点:

• AG15:车规级C-V2X模组,搭载高通9150 C-V2X芯片,采用3GPP Release 14 C-V2X PC5协议,专门为C-V2X (V2V, V2I, V2P) 场景应用而设计;

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LTE:

高通

• LTE Cat 4 EG25-G:全球唯一一款支持全球4G/3G/2G的Cat 4 global模组,支持多达30个频段,一个SKU覆盖全球需求;

3.中兴微电子

• LTE EC200T系列,极具竞争力的国产平台,满足国内市场对性价比的超高要求;

简介:提供3G/4G/物联网等整体解决方案,提供基带处理器(Modem)、射频(RF)、应用处理器(AP)、电源芯片(PMU)等产品,为用户提供高工艺、低功耗、低成本、快速高效的整体解决方案。目前主推一高一低两个物联网芯片系列:以极速Cat4为特质4G物联网芯片WiseFone系列,该系列累计发货千万片,发往欧洲和亚非拉共30多个国家,覆盖移动宽带、车联网、智能电网等20多个行业;以轻盈低功耗为特质的NB-IoT物联网芯片RoseFinch系列将进一步引起物联网行业行业的深度变革。此外,中兴微电子的5G关联技术也在预研中,预计2019年将进入测试阶段。

NB-IoT/LTE-M:

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• BG35/BG17:新一代多模LPWA模组,搭载高通9205芯片,符合3GPP R14标准,集成LTE-M/Cat NB2/EGPRS/GNSS,尺寸更小、性能更优、成本更低;

4.RDA

• BC37:NB-IoT/GPRS双模模组,可在NB-IoT与2G网络之间自由切换,支持GSM Voice、eSIM;

简介:射频及混合信号芯片和系统芯片的设计、开发、制造、销售并提供相关技术咨询和技术服务。产品主要包括GSM基带/多制式射频收发器芯片/多制式射频功放芯片/蓝牙、无线、调频收音组合芯片/机顶盒调谐器/数字及模拟电视芯片/对讲机收发器/卫星电视高频头等,锐迪科NB-IoT芯片RDA8909即将于今年第四季度正式量产。RDA8909 支持2G、NB-IoT双模,通过合理规划芯片配置,产品覆盖面极为广泛。同时,RDA8909符合3GPP R13 NB-IoT标准,还可以通过软件升级支持最新的3GPP R14标准。此外,另一款支持eMTC、NB-IoT和GPRS的三模产品RDA8910也在准备中,预计将于2018年第二季度正式量产。

• BC39:NB-IoT与BeiDou/GPS二合一模组,高性价比,支持国密安全特性;

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• BC25/BC32:NB-IoT单模BC25、Cat NB/ GSM双模模组BC32,基于国产芯片平台,具备超高性价比与稳定性

pda

3G:

5.nordic

• UC200T:采用国产芯片,价格极具竞争力的3G模组,与移远现有的UC20系列及EC20系列兼容;

简介:Nordic Semiconductor是一家无晶圆半导体公司,其专长是在免授权的 2.4GHz 频段和低于 1 GHz 的工业、科研及医疗 (ISM) 频段的超低功耗 (ULP) 短距离无线通信技术。客户可以利用 Nordic 的超低功耗 (ULP) 无线解决方案,把无线连接加入到各种产品中。Nordic Semiconductor nRF91系列是Nordic的NB-IoT蜂窝技术产品。预计2017年下半年提供样品,2018年起供货。

GNSS:

总部:挪威

L26-DR:GNSS定位模组,支持GPS、GLONASS、BeiDou、Galileo和GZSS多重卫星系统,内置高可靠性六轴传感器和惯性导航算法,可大大提升定位精度与速度。

芯片型号:nRF91

随着全球物联网产业规模急速壮大,我国已将物联网列为国家重点发展的战略性新兴产业,预计到2022年物联网市场规模将达到7.2万亿元。未来,移远仍将继续在技术和产品研发上加大投入,推出更优质的模组产品,简化各行业终端的联网复杂度,促进万物互联的快速普及。

时间:2017年下半年提供样品,2018年供货

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6.英特尔

简介:全球最大的移动PC CPU设计商,同时具有物联网集成芯片设计、主板芯片组、网卡、闪存、绘图芯片、嵌入式处理器等一系列芯片与解决方案。英特尔Atom x3-M7272、Intel XMM 7115、Intel XMM 7315、Intel XMM 6225M、Intel XMM 7120M/XMM 7480 4G LTE Modem等将相继登场,未来注重物联网市场。

芯片型号:XMM 7115,XMM 7315

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7.Altair

简介:Altair是一家生产4G技术终端基带处理器的芯片设计(IC)公司,同时设计用于FDD和TDD频段的4G终端芯片射频收发器。

总部:以色列

芯片型号:ALT1250

时间:2017年7月量产

产品特点:

Cat-M和Cat-NB1,集成GPS,蜂窝IoT模块中有90%的组件——如RF、基带、前端组件、功率放大器、滤波器和开关等,均已整合于ALT1250官网:

8.‍SEQUANS

简介:Sequans Communications S.A. (NYSE: SQNS) is a 4G LTE chipmaker and leading provider of single-mode LTE chipset solutions to wireless device manufacturers worldwide. Founded in 2003, Sequans has developed and delivered seven generations of 4G technology and its chips are certified and shipping in 4G networks around the world. Today, Sequans offers two LTE product lines: StreamrichLTE™, optimized for broadband devices, and StreamliteLTE™, optimized for narrowband IoT devices.。

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总部:美国

芯片型号:Monarch SX

时间:2017年7月量产

产品特点:

3GPP Release 13 LTE Advanced Pro

• Supports narrowband LTE UE categories M1/NB1

• Single chip 6.5 x 8.5 mm FC-CSP package

• Integrated baseband, RF, RAM memory, and power management

• Extended DRX and PSM features for long sleep duration use cases

• Programmable RF filtering for global band support in a single-SKU design

• Proprietary Dynamic Power Management (DPM) technology for 10 years operation

• Optimized for half-duplex FDD (HD-FDD) operation, also supports full-duplex FDD (FD-FDD)

第二部分:NB-IoT模组厂商收录大全

下面整理了部分的NB-IoT模组的厂商,不少厂家采用了双模或多模的方式来满足更多的连接需求,国内模组厂商居多。

1.中兴通讯

简介:中兴通讯是全球领先的综合通信解决方案提供商。公司成立于1985年,是在香港和深圳两地上市的大型通讯设备公众公司。公司通过为全球电信运营商和企业网客户提供创新技术与产品解决方案。

总部:中国深圳

模组型号:ZM8300

芯片:高通MDM920

ZM8300是一款采用LGA封装的NB-IoT和eMTC双模的低功耗广域网无线通讯模块。相比传统的4G模块,覆盖增强20dB,节电模式下功耗可低至8μA,同时支持GPS及北斗定位服务,可广泛应用于计量、监测、穿戴、物流、智慧城市、工业物联网等诸多领域

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2.上海移远通信技术有限公司(Quectel)

简介:华为NB-IOT主要合作伙伴,Quectel Wireless Solutions是GSM / GPRS,UMTS / HSPA /( ),LTE和GNSS模块的全球领先供应商。

模组型号:BC95-B20/B8/B5/B28(采用华为芯片),BG96模组(采用高通MDM9206)

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quectel

3.深圳市中兴物联科技有限公司

简介:致力于实现更多、更智能、更安全可靠的无线连接和服务,产品涵盖多种制式和封装的通信模块产品、车联网通信终端产品、行业特种终端以及IoT整体解决方案,并以持续创新和优异品质获得国内外各行业的认

总部:深圳

模组型号:ME3612

芯片:高通MDM9206

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ztewelink

4.上海移柯通信技术有限公司

简介:一家GSM/GPRS、WCDMA/LTE、NB-IoT、GPS/GNSS模块供应商。公司致力于提供智能和非智能无线模块产品和应用方案。

总部:上海

模组型号:L700

芯片:高通MDM9206

L700是一款多模的IOT模块,其支持多个频段包括CATM1/NB-IOT/GSM/GPRS/EDGE, 其尺寸为30.0 × 30.0 × 2.6mm。其采用LCC的封装,成本优化的SMT形式,高集成度使客户方便设计他们自己的应用产品并能切身感受到模块的小尺寸,低功耗以及高机械强度所带来的益处,L700同时集成了高灵敏度的GNSS,可支持GPS/BEIDOU/ GLONASS 等定位系统,使其特别适用于各种IOT产品和设备中。

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5.u-blox

简介: 该公司通过使用其他厂商的GPS芯片设计生产GPS模块的方式打入GPS行业,主攻车载GPS市场,2006成功推出U- blox5系列芯片组,前瞻性地具备兼容美国GPS卫星系统和欧盟伽利略卫星系统引擎,数据刷新频率可小于1秒,50毫瓦的超低功耗和高达-160 dBm的SuperSense跟踪灵敏度等领先性能而终成霸业。在公司成立10年后的2007年成功在瑞士证券交易所上市。,是欧洲汽车GPS导航委员会及伽利略委员会委员,参与制定欧洲汽车GPS导航专业标准制定及修正。

总部:美国

模组型号:SARA-S200 module

采用芯片:华为海思Boudica

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ublox

6.深圳市有方科技股份有限公司

简介:有方科技专注于无线应用需求的挖掘和实现,提供专业的LTE、WCDMA、EVDO、GPRS、CDMA 1X、短距无线等多种通讯制式的工业模块产品以及工业物联网解决方案,拥有产品规划、工业设计、结构、硬件、软件、测试、ID、物流等完整的研发及设计体系.

总部:深圳

NB-IOT模组型号:N20

采用芯片:高通MDM9206

7.中移物联网有限公司

简介:中国移动通信集团公司出资成立的全资子公司。物联网业务服务的支撑者、专用模组和芯片的提供者、物联网专用产品的推动者。

总部:深圳

NB-IOT模组型号:M5310

采用芯片:华为海思Hi2110

目前世界上同类产品中最小尺寸,仅19×18.4×2.7mm,节省布板面积达30%以上。模组采用的是海思Hi2110芯片,支持eSIM技术以及OneNET平台协议,这使其适合物联网终端的无线连接,能够有效解决当前物联网的诸多问题,适用于智能抄表、智能停车、智能楼宇、智能家居等行业,助推中国移动在物联网领域业务的有效落地。

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8.深圳市美格智能技术股份有限公司

简介:公司的核心业务是以新一代信息技术和远距离无线数据传输技术为基础的物联网智能终端、无线通信模块(M2M)及智能硬件的研发生产销售,以及精密模具开发和精密组件生产销售。公司的物联网智能终端、LTE模块产品及无线数据解决方案已经在安防监控、移动支付金融POS、车载(机)智能后视镜、DTU、充电桩、警务通、物流手持等领域形成大规模应用。精密组件业务已进入国内顶尖消费品牌的核心供应商行列。

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总部:深圳

NB-IOT模组型号:SLM150

采用芯片:华为海思Hi2110

第三部分:NB-IOT应用场景

NB-IOT的发展将给物联网领域带来巨大变革,直接影响到每个人的生活,下面是几大典型的场景和变化:

智慧城市:

以水、电、气表智能计量、公共停车管理、环保监测等领域为切入点,城市公共服务和公共管理的能力提升,监测一座城市需要很多方面并且要低成本。NB-IoT和LTE使得控制路灯,免费停车,环境监测等变的可能。如前所述,NB-IoT调制解调器具有竞争力的价格。比如,模组预计为5美元。智能抄表的主要要求是网络覆盖。有时,抄表需要在信号恶劣的地区,比如,偏远地区和地下。NB-IoT通过规律的小数据传送实现对煤气和水表的监测。这会导致更好的网络覆盖。

信息消费:

在智能家居、可穿戴设备、儿童及老人照看、宠物追踪及消费电子等产品中的应用,加强商业模式创新;NB-IOT都支持海量传感器,从大数据量到小数据量的活动。让便携和实施大数据成为可能。

工业制造:

与工业互联网、智能制造相结合推动融合创新,对生产制造过程的监控和控制,在物流运输、农业生产等领域的应用将大大拓展。

共享技术与智能硬件:如共享单车、智能硬件等“双创”企业应用。

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